SMT貼片加工的檢測(cè)設(shè)備都有哪些

SMT貼片加工的制造過(guò)程是非常復(fù)雜的，每一道的工序是一環(huán)扣著一環(huán)，那一道工序出了問(wèn)題都將影響產(chǎn)品的品質(zhì)。

為了提高產(chǎn)品的PCBA加工的焊接品質(zhì)，需要在每一個(gè)工序上設(shè)置專業(yè)的檢測(cè)設(shè)備，對(duì)過(guò)程的質(zhì)量進(jìn)行嚴(yán)格的管控。

接下來(lái)偉利仕主要介紹一下SMT貼片加工的檢測(cè)設(shè)備都有哪些

1、SPI檢測(cè)SPI即錫膏測(cè)厚儀，一般放置于錫膏印刷工序的后面，主要用來(lái)檢測(cè)PCB板上錫膏的厚度、面積、體積的分布情況，是監(jiān)控錫膏印刷質(zhì)量的重要設(shè)備。

SPI檢測(cè)SPI即錫膏測(cè)厚儀

2、AOI檢測(cè)AOI即自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀，可放置生產(chǎn)線的各個(gè)位置，不過(guò)一般放置在回流焊工序的后面，用來(lái)對(duì)回流焊接后的PCB板的焊接質(zhì)量進(jìn)行檢測(cè)，及時(shí)發(fā)現(xiàn)少錫、少料、虛焊、連錫等缺陷。

講解一下AOI檢測(cè)設(shè)備對(duì)SMT貼片加工的重要性：

當(dāng)自動(dòng)檢測(cè)時(shí)，機(jī)器通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，測(cè)試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫(kù)中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較，經(jīng)過(guò)圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來(lái)，供SMT工藝工程師改善與及SMT維修人員修整。自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀是如今SMT貼片工廠應(yīng)用非常廣泛的檢測(cè)設(shè)備，有逐漸替代人工檢測(cè)的趨勢(shì)。

AOI檢測(cè)AOI即自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀