回流焊是SMT關(guān)鍵工藝之一,表面組裝的質(zhì)量直接體現(xiàn)在回流焊結(jié)果中。但回流焊 中出現(xiàn)的焊接質(zhì)量問題不完全是回流焊工藝造成的,因?yàn)榛亓骱纲|(zhì)量除了與溫度曲線有 直接關(guān)系以外,還與生產(chǎn)線設(shè)備條件、PCB焊盤的可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)、元器件可焊性、焊膏質(zhì)量、PCB的加工質(zhì)量以及SMT每道工序的工藝參數(shù),甚至與操作人員的操作習(xí)慣都有密 切的關(guān)系。
SMT貼片影響回流焊接質(zhì)量的因素
①元器件的影響。當(dāng)元器件焊端或引腳被氧化或污染了,回流焊接時(shí)會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕不 良、虛焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好,也會(huì)導(dǎo)致焊接時(shí)產(chǎn)生虛焊等焊接缺陷。
②PCB的影響。SMT的組裝質(zhì)量與PCB焊盤設(shè)計(jì)有直接的、十分重要的關(guān)系。如 果PCB焊盤設(shè)計(jì)正確,貼裝時(shí)少量的歪斜可以在回流焊時(shí),由于熔融焊料表面張力的 作用而得到糾正;相反,如果PCB焊盤設(shè)計(jì)不正確,即使貼裝位置十分準(zhǔn)確,回流焊后 反而會(huì)出現(xiàn)元件位置偏移、立碑等焊接缺陷。SMT組裝質(zhì)量與PCB焊盤質(zhì)量也有一定 的關(guān)系,PCB焊盤在氧化、污染或受潮等情況下,回流焊時(shí)會(huì)產(chǎn)生潤(rùn)濕不良、虛焊、焊料 球、空洞等焊接缺陷。
③焊膏的影響。焊膏中的金屬粉末含量、金屬粉末的含氧量、黏度、觸變性、印刷性都 有一定的要求。如果焊膏金屬粉末含量高,回流升溫時(shí)金屬粉末隨著溶劑的蒸發(fā)而飛濺,如 果金屬粉末的含氧量高,還會(huì)加劇飛濺,形成焊料球,同時(shí)還會(huì)引起不潤(rùn)濕等缺陷。另外,如 果焊膏黏度過低或者焊膏的觸變性不好,印刷后焊膏圖形就會(huì)塌陷,甚至造成粘連,回流焊 時(shí)就會(huì)形成焊料球、橋接等焊接缺陷。如果焊膏的印刷性不好,印刷時(shí)焊膏只是在模板上滑 動(dòng),此時(shí)是根本印不上焊膏的。如果焊膏從冰箱中取出直接使用,會(huì)產(chǎn)生水汽凝結(jié),當(dāng)回流 升溫時(shí),水汽蒸發(fā)帶出金屬粉末,在高溫下水汽會(huì)使金屬粉末氧化、飛濺形成焊料球,還會(huì)產(chǎn) 生潤(rùn)濕不良等問題。