隨著SMT貼片加工技術(shù)的快速發(fā)展，國內(nèi)的SMT貼片代工行業(yè)不時傳出嚴(yán)重的缺工問題，其次是工業(yè)4.0讓SMT貼片加工廠追求自動化的需求日益高漲，所以現(xiàn)在很多原本還不一定可以過SMT制程的零件，它們也都被要求零件要符合走SMT貼片的制程。

　　SMT貼片加工二次回流焊時應(yīng)注意的一些問題

　　其實早期的SMT生產(chǎn)線，點膠機是必備的設(shè)備，因為點過膠的SMD零件可以拿去過波峰焊，不過現(xiàn)在大部分的SMT線幾乎都沒有這個設(shè)備了。如果沒有點膠機，就必須使用人工手動來點膠，個人不太建議人工，因為人工作業(yè)除了耗費人力及工時外，品質(zhì)也較難管控，因為一不小心就會碰到其他已經(jīng)貼片好的零件， 如果有機器點膠機品質(zhì)當(dāng)然比較好管控。

　　點紅膠的目的是要將零件粘著在電路板上，所以紅膠一定要點在電路板上面，并且沾粘住零件，然后過回焊爐，利用回焊爐的高溫將紅膠固化，這種紅膠屬于不可逆膠，無法再經(jīng)由加熱軟化。

　　如果紅膠要點在零件的下方，點膠作業(yè)必須在電路板印完錫膏后馬上點上去，然后再將比較重的零件覆蓋在其上面。要注意的是，紅膠點在零件下方會有撐起零件的風(fēng)險，所以一般都是比較重且大的零件才會這樣作業(yè)。

　　另一種點膠作業(yè)會點在零件的側(cè)邊，這個必須等錫膏印刷完畢及零件放到固定位置以后才能作業(yè)，如果不小心會有碰掉零件的風(fēng)險，所以一般會使用于PIH的零件。

　　如果使用機器點膠于側(cè)邊的話，必須精準(zhǔn)控制膠量及點膠位置，將膠點于零件的邊緣，然后用貼片機的吸嘴輕壓零件至固定深度，以確保零件沒有浮高的風(fēng)險。

　　現(xiàn)在因為機器人技術(shù)的進(jìn)步，很多早期點膠不易控制的項目都可以有解決方案，新一電子就看過使用簡單的機器手臂來架在SMT流線上做點膠的解決方案，費用也不會很貴，提供有需要做點膠制程的朋友，當(dāng)然，這個只適合少量的點膠作業(yè)。