PCBA焊接產(chǎn)生的孔隙，即我們常說的氣泡，通常是通過回流焊接和波峰焊接生產(chǎn)的。pcba打樣在電子印刷生產(chǎn)過程中，用照相方法或電子分色機(jī)所制得并作了適當(dāng)修整的底片，在電子印刷前印成校樣或用其他方法顯示制版效果的工藝。pcba目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝，一種將無引腳或短引線或球的矩陣排列封裝的表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。

　　如何防止PCBA焊接孔隙問題

　　1、烘烤

　　將PCB和組件長時(shí)間暴露在空氣中以防止受潮。

　　2、控制焊膏

　　焊膏含有水分，容易產(chǎn)生毛孔和錫珠。首先，使用優(yōu)質(zhì)焊膏。根據(jù)操作嚴(yán)格執(zhí)行焊膏的溫度和攪拌。將焊膏暴露在空氣中的時(shí)間盡可能短。在印刷焊膏之后，必須及時(shí)進(jìn)行回流焊接。

　　3、車間濕度控制

　　計(jì)劃監(jiān)測車間的濕度控制在4060％之間。pcba組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%～60%，重量減輕60%～80%。

　　4、設(shè)定合理的爐溫曲線

　　爐溫測試每天進(jìn)行兩次以優(yōu)化爐溫曲線，并且加熱速率不能太快。pcba廠家目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝，一種將無引腳或短引線或球的矩陣排列封裝的表面組裝元器件安裝在印制電路板的表面或其它基板的表面上，通過回流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。

　　5、助焊劑噴涂

　　在重涂焊接的情況下，焊劑不能噴涂太多并且噴涂是合理的。

　　6、優(yōu)化爐溫曲線

　　預(yù)熱區(qū)的溫度應(yīng)滿足要求，不要太低，以使助熔劑完全揮發(fā)，爐速不能太快。

　　影響PCBA焊接氣泡的因素可能有很多，可以從PCB設(shè)計(jì)，PCB濕度，爐溫，焊劑（噴涂尺寸），鏈速，錫波高，焊料成分等進(jìn)行分析?？梢垣@得更好的工藝。