SMT放置的一些細(xì)節(jié)可以消除一些不好的條件，比如焊膏印刷，從電路板上去除焊膏。我們的目標(biāo)是在需要的地方沉積焊膏。染色工具、干焊膏、模具和電路板的錯(cuò)位或不一致可能導(dǎo)致模具底部或裝配過(guò)程中出現(xiàn)不理想的焊膏。

　　SMT貼片加工如何防止焊膏缺陷呢

　　使用小刮刀從錯(cuò)誤的印刷電路板上清除焊膏可能會(huì)導(dǎo)致問(wèn)題。焊膏印刷錯(cuò)誤的印刷板通?？梢越胂嗳莸娜軇┲?，例如含有添加劑的水，并且錫的小顆?？梢杂密浰陌逯谐?。反復(fù)地浸泡和清洗，而不是猛烈地刷洗或鏟洗。印刷焊膏后，操作人員等待清除印刷錯(cuò)誤的時(shí)間越長(zhǎng)，移除焊膏的難度就越大。當(dāng)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題時(shí)，印刷不當(dāng)?shù)募垙垜?yīng)立即放入浸泡溶劑中，因?yàn)楹父嘣诟稍锴昂苋菀兹コ?/p>

　　用一塊布擦拭，以避免電路板表面的焊膏和其他污染物。浸泡后，用溫和的噴霧清洗通常有助于去除不必要的錫膏。同時(shí)，SMT貼片處理設(shè)備也推薦使用熱風(fēng)干燥。如果使用水平模板清潔劑，清潔面應(yīng)向下，以去除板上的焊膏。

　　那么，SMT貼片處理過(guò)程該如何防止焊膏缺陷呢？

　　在打印過(guò)程中，打印周期以特定模式在模板之間摩擦。確保模板在焊盤上，而不是焊錫面罩上，以確保焊膏印刷過(guò)程是干凈的。

　　對(duì)于精細(xì)模板，如果在帶有彎曲模板段的薄引腳之間發(fā)生損壞，則可能會(huì)在引腳之間沉積焊膏，從而導(dǎo)致印刷缺陷和/或短路。低粘度也會(huì)導(dǎo)致焊膏印刷缺陷。例如，高工作溫度或高速刀片可降低焊膏在使用過(guò)程中的粘度，導(dǎo)致印刷缺陷和橋式焊膏的冗余沉積。