多層PCB的好處很多，使其適用于多種先進技術(shù)。但是，這些類型的PCB并非適合所有應(yīng)用。實際上，多層印刷電路板的優(yōu)點有很多缺點，尤其是對于成本較低且復(fù)雜度較高的電子產(chǎn)品而言。

　　多層PCB線路板的缺點在哪里

　　這些缺點包括：

　　成本較高：在制造過程的每個階段，多層PCB都比單層和雙層PCB貴得多。PCB中多層的目的是什么？它們需要什么？

　　它們很難設(shè)計，需要花費大量時間來解決任何潛在的問題。它們還需要高度復(fù)雜的制造過程來生產(chǎn)，這需要組裝人員花費大量時間和勞力。此外，由于這些PCB的性質(zhì)，制造或組裝過程中的任何錯誤都難以重做，從而導(dǎo)致額外的人工成本或報廢材料費用。最重要的是，用于生產(chǎn)多層PCB的設(shè)備非常昂貴，因為它仍然是一種相對較新的技術(shù)。由于所有這些原因，除非對于應(yīng)用程序需要小尺寸，否則總體而言，更便宜的選擇可能是更好的選擇。

　　復(fù)雜的生產(chǎn)：多層PCB的生產(chǎn)更加困難，比其他PCB類型需要更多的設(shè)計時間和精心的制造技術(shù)。這是因為即使PCB設(shè)計或制造中的微小缺陷也可能使其無用。

　　有限的可用性：多層PCB的問題之一是生產(chǎn)多層PCB所需的機械費用。并非所有的PCB制造商都擁有這種設(shè)備的資金或必要性，因此并非所有的PCB制造商都擁有它。這限制了可為客戶生產(chǎn)多層PCB的PCB制造商的數(shù)量。因此，在確定其為合同制造商之前，先仔細詢問PCB制造商在多層PCB方面的能力。

　　需要熟練的設(shè)計師：如前所述，多層PCB事先需要進行廣泛的設(shè)計。沒有以前的經(jīng)驗，這可能會帶來問題。多層板需要各層之間的互連，但必須同時緩解串擾和阻抗問題。設(shè)計中的單個問題可能會導(dǎo)致電路板無法正常工作。

　　生產(chǎn)時間：隨著復(fù)雜性的增加，對制造的要求也越來越高。這成為多層PCB的周轉(zhuǎn)率的關(guān)鍵問題–每塊板需要大量的生產(chǎn)時間，從而導(dǎo)致更多的人工成本。此外，這可能會導(dǎo)致下訂單到收到產(chǎn)品之間的時間更長，這在某些情況下可能是個問題。

　　打樣SMT貼片加工：但是，這些問題不會因多層PCB的使用而減少。盡管它們往往比單層PCB的成本更高，但多層PCB擁有比這種類型的印刷電路板更多的優(yōu)勢。