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SMT放置的一些細節(jié)可以消除一些不好的條件，比如焊膏印刷，從電路板上去除焊膏。我們的目標是在需要的地方沉積焊膏。染色工具、干焊膏、模具和電路板的錯位或不一致可能導致模具底部或裝配過程中出現(xiàn)不理想的焊膏。
SMT貼片加工如何防止焊膏缺陷呢
使用小刮刀從錯誤的印刷電路板上清除焊膏可能會導致問題。焊膏印刷錯誤的印刷板通?？梢越胂嗳莸娜軇┲校绾刑砑觿┑乃?，并且錫的小顆?？梢杂密浰陌逯谐?。反復地浸泡和清洗，而不是猛烈地刷洗或鏟洗。印刷焊膏后，操作人員等待清除印刷錯誤的時間越長，移除焊膏的難度就越大。當發(fā)現(xiàn)問題時，印刷不當?shù)募垙垜⒓捶湃虢萑軇┲校驗楹父嘣诟稍锴昂苋菀兹コ?/p>
用一塊布擦拭，以避免電路板表面的焊膏和其他污染物。浸泡后，用溫和的噴霧清洗通常有助于去除不必要的錫膏。同時，SMT貼片處理設備也推薦使用熱風干燥。如果使用水平模板清潔劑，清潔面應向下，以去除板上的焊膏。
那么，SMT貼片處理過程該如何防止焊膏缺陷呢？
在打印過程中，打印周期以特定模式在模板之間摩擦。確保模板在焊盤上，而不是焊錫面罩上，以確保焊膏印刷過程是干凈的。
對于精細模板，如果在帶有彎曲模板段的薄引腳之間發(fā)生損壞，則可能會在引腳之間沉積焊膏，從而導致印刷缺陷和/或短路。低粘度也會導致焊膏印刷缺陷。例如，高工作溫度或高速刀片可降低焊膏在使用過程中的粘度，導致印刷缺陷和橋式焊膏的冗余沉積。
