smt代工的OEM時會出現(xiàn)一些比較常見的不良現(xiàn)象，這種的問題影響著SMT貼片加工廠的加工品質(zhì)的問題，那麼這種電子加工中的不良現(xiàn)象應(yīng)當(dāng)如何去避免呢。

　　SMT代工的OEM時會出現(xiàn)哪些問題

　　一、 潤濕不良

　　潤濕不良是指焊接過程中焊料和基板焊區(qū)，經(jīng)浸潤后不生成金屬間的反應(yīng)，而造成漏焊或少焊故障。

　　解決方案：選擇合適的焊接工藝，對基板表面和元件表面要做好防污措施，選擇合適的焊料，并設(shè)定合理的焊接溫度與時間。

　　二、 橋聯(lián)

　　杭州smt代工中發(fā)生橋聯(lián)的原因，大多數(shù)情況都是因為焊料過量或焊料印刷后嚴(yán)重塌邊，或是基板焊區(qū)尺寸超差、貼裝偏移等引起的，在電路趨向微細(xì)化階段，橋聯(lián)會造成電氣短路，影響產(chǎn)品使用。

　　解決方案：

　　1、要防止焊膏印刷時塌邊不良。

　　2、在設(shè)計PCBA基板焊區(qū)的尺寸時要注意OEM加工的設(shè)計要求。

　　3、元器件貼裝位置要在規(guī)定的范圍內(nèi)。

　　4、PCBA基板布線間隙、阻焊劑的涂敷精度，都要嚴(yán)格要求。

　　5、制訂合適的焊接工藝參數(shù)。

　　三、裂紋

　　焊接PCB在剛脫離焊區(qū)時，由于焊料和被接合件的熱膨脹差異，在急冷或急熱作用下，因凝固應(yīng)力或收縮應(yīng)力的影響，會使SMD基本產(chǎn)生微裂，焊接后的PCB，在沖切、運輸過程中，也必須減少對SMD的沖擊應(yīng)力、彎曲應(yīng)力。

　　解決方案：表面貼裝產(chǎn)品在設(shè)計時，就應(yīng)考慮到縮小熱膨脹的差距，正確設(shè)定加熱等條件和冷卻條件。選用延展性良好的焊料。