偉利仕（上海）電子有限公司
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SMT貼片加工技術(shù)是電子先進(jìn)制造技術(shù)的重要組成部分，隨著我國(guó)電子工藝水平的不斷提高，我國(guó)已成為世界電子產(chǎn)業(yè)的加工廠。我們就SMT貼片加工的問(wèn)題總結(jié)出以下幾點(diǎn)常見(jiàn)的SMT貼片加工焊膏印刷不良的原因。
SMT貼片加工不良的原因有哪些
1、印刷位置偏離
產(chǎn)生原因：模板和PCB的位置對(duì)準(zhǔn)不良是主要原因，也有模板制作不良的情況；印刷機(jī)印刷精度不夠。
危害：易引起橋連。
對(duì)策：調(diào)整模板位置；調(diào)整印刷機(jī)。
2、填充量不足
填充量不足是對(duì)PCB焊盤(pán)的焊膏供給量不足的現(xiàn)象。未填充、缺焊、少焊、凹陷等都屬于填充量不足。因?yàn)樘畛淞坎蛔闩c印刷壓力、刮刀速度、離網(wǎng)條件、焊膏性能和狀態(tài)、模板的制作方法、模板清潔不良等多種因素相關(guān)，所以印刷條件的最合理化非常重要。
3、滲透
滲透是指助焊劑滲透到被填充焊盤(pán)周?chē)默F(xiàn)象。產(chǎn)生滲透的原因有印刷刮刀壓力過(guò)大、模板和PCB的間隙過(guò)大等，應(yīng)采取調(diào)整印刷參數(shù)、及時(shí)清潔模板等措施。
4、橋連
橋連是焊膏被印刷到相鄰的焊盤(pán)上的現(xiàn)象?？赡艿脑蛴心０搴蚉CB的位置偏離、印刷壓力大、印刷間隙大、模板反面不干凈等，應(yīng)合理調(diào)整印刷參數(shù)、及時(shí)清潔模板。
