在SMT貼片加工生產(chǎn)加工行業(yè)中，不可避免的會(huì)出現(xiàn)由于原材料異常、焊錫不良、錫膏等因素導(dǎo)致的小幾率維修。那么SMT貼片加工的拆焊方法有什么？SMT貼片加工元件要想卸下來，一般來講并不是那么非常容易的。需要?dú)v經(jīng)持續(xù)的練習(xí)，才可以熟練掌握，否則的話，假如強(qiáng)行拆卸很容易毀壞SMD元器件。這種方法的把握當(dāng)然是要?dú)v經(jīng)練習(xí)的。下邊給大家講下：

　　SMT貼片加工的拆焊方法有什么？

　　1.針對(duì)SMD元件腳少的元件，如電阻、電容、二、三極管等，先在PCB板上在其中一個(gè)焊盤上鍍錫，隨后左手用鑷子夾持元件放進(jìn)安裝部位并抵住電路板，右手用烙鐵將已鍍錫焊盤上的引腳焊好。左手鑷子能夠松開，改成錫絲將其他的腳焊好。假如要拆卸這類元件也很容易，要是用烙鐵將元件的兩邊另外加熱，等錫熔了以后輕輕一提就可以將元件取下。

　　2.針對(duì)SMT貼片加工元件引腳較多的元件，間隔較寬的貼片式元件，也是采用相近的方式，先在一個(gè)焊盤上鍍錫，隨后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好，再用錫絲焊其他的腳。這類元件的拆卸一般用熱風(fēng)槍不錯(cuò)，一手執(zhí)熱風(fēng)槍將焊錫吹熔，另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之時(shí)將元件取下。

　　3.針對(duì)引腳密度比較高的元件，在焊接流程上是相近的，即先焊一只腳，隨后用錫絲焊其他的腳。腳的數(shù)量比較多且密，引腳與焊盤的對(duì)齊是重要。一般 選在角上的焊盤，只鍍非常少的錫，用鑷子或手將元件與焊盤對(duì)齊，有引腳的邊都對(duì)齊，稍用勁將元件按在PCB板上，用烙鐵將錫焊盤相匹配的引腳焊好。

　　高引腳密度元件的拆卸關(guān)鍵用熱風(fēng)槍，用鑷子捏住元件，用熱風(fēng)槍往返吹全部的引腳，等都熔化時(shí)將元件提起。假如拆下的元件也要，那么吹的情況下就盡量不要對(duì)著元件，時(shí)間還要盡量短。元件拆下后用烙鐵清除焊盤。