在上海smt貼片廠中，正在進(jìn)行PCBA加工的噴錫板通常會(huì)遇到這個(gè)問題，就是噴錫板導(dǎo)孔藏錫珠的現(xiàn)象，那這個(gè)現(xiàn)象會(huì)引起哪些危害呢？今天我們就一起來討論一下。

    上海PCBA加工中導(dǎo)孔藏錫珠現(xiàn)象還會(huì)引起哪些危害

    不良的現(xiàn)象：

    對(duì)于噴錫板來說，只要是非塞孔的導(dǎo)通孔通常都會(huì)有藏錫珠的現(xiàn)象，主要表現(xiàn)為孔不透光，如下圖所示。

    噴錫板藏錫珠的直接危害就是有可能會(huì)跑出來黏附到焊盤之上，這樣會(huì)直接影響到焊膏的印刷質(zhì)量。再深一層次的危害是錫珠飛出后對(duì)可靠性會(huì)構(gòu)成一定的威脅。

    不良原因說明：

    1、藏錫珠現(xiàn)象對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量構(gòu)成危害取決于PCB孔盤尺寸大小。

    2、假如焊盤環(huán)寬尺寸在0.05mm內(nèi)，一般情況下是不會(huì)對(duì)焊膏印刷產(chǎn)生影響，但是如果焊盤環(huán)寬的尺寸比較大，那就有可能會(huì)形成錫珠。所以噴錫板上采用開小窗阻焊的孔，藏錫珠現(xiàn)象在一定范圍內(nèi)是可以接受的，但是開大窗阻焊就不太可行了，不要這樣去做。

    3、開小窗阻焊的孔如果藏了錫珠，最壞的情況是錫珠會(huì)從孔的中心跑到孔口處，把孔口的表面給糊封住，但一般不會(huì)形成球狀的突出物。