偉利仕（上海）電子有限公司
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我們做SMT貼片加工的生產(chǎn)人員，尤其是品質(zhì)工程師，在檢驗(yàn)PCBA時(shí)候有時(shí)候會(huì)發(fā)現(xiàn)剛加工完的PCBA板有氣泡，氣泡是怎么產(chǎn)生的，又該怎么預(yù)防呢？下面?zhèn)ダ耍ㄉ虾＃╇娮佑邢薰揪秃痛蠹抑v解一下。
PCBA加工時(shí)怎么預(yù)防焊接產(chǎn)生氣泡
首先氣泡一般在貼片加工過程中的回流焊接和波峰焊是比較容易出現(xiàn)這種問題，要么要怎么進(jìn)行預(yù)防呢：
1、在準(zhǔn)備貼片之前要對(duì)暴露空氣中時(shí)間長(zhǎng)的PCB和元器件進(jìn)行烘烤，防止有水分。
2、注意錫膏的管控，錫膏含有水分也容易產(chǎn)生氣孔、錫珠的情況。選用質(zhì)量好的錫膏，錫膏的回溫、攪拌按操作進(jìn)行嚴(yán)格執(zhí)行，錫膏暴露空氣中的時(shí)間盡可能短，印刷完錫膏之后，需要及時(shí)進(jìn)行回流焊接。
3、要對(duì)生產(chǎn)車間進(jìn)行濕度管控，有計(jì)劃的監(jiān)控車間的濕度情況，控制在40-60%之間。
4、爐溫曲線需設(shè)置hellish，一天兩次對(duì)進(jìn)行爐溫測(cè)試，優(yōu)化爐溫曲線，升溫速率不能過快。預(yù)熱區(qū)的溫度需達(dá)到要求，不能過低，使助焊劑能充分揮發(fā)，而且過爐的速度不能過快。
5、合理的噴涂助焊劑，在過波峰焊時(shí)，助焊劑的噴涂量不能過多。
PCBA加工氣泡的因素可能有很多，實(shí)際SMT加工中需要經(jīng)過多次的調(diào)試才有可能得出較好制程。
