smt貼片的貼片會(huì)造成短路。這是由 smt 貼片中的一些加工缺陷引起的不良現(xiàn)象。在貼片加工廠,提高加工質(zhì)量是工作的中心目標(biāo),對(duì)于短路現(xiàn)象有必要解決和避免今后出現(xiàn)同樣的情況。這個(gè)過(guò)程的第1步是知道短路在哪里。那么在實(shí)際smt貼片中如何檢測(cè)短路位置呢?
smt貼片加工如何檢測(cè)短路位置
1.使用短路位置分析儀。
2.對(duì)于手工焊接,焊接習(xí)慣很重要。您需要在焊接前檢查電路板??梢杂萌f(wàn)用表查看重要電路是否短路。每個(gè)IC焊接完成后的電路檢測(cè)。
3.打開(kāi)電腦上的PCB圖,打開(kāi)短路網(wǎng)絡(luò),查看最近的位置。這是最有可能連接的地方。特別注意 IC 內(nèi)部的短路。
4.發(fā)現(xiàn)短路。如果您使用電路板切斷電線并單獨(dú)為功能塊的每個(gè)部分通電,其中一些將被移除。
5.SMT貼片加工 如果貼片加工有BGA芯片,把每個(gè)芯片的電源分開(kāi),因?yàn)樗械暮更c(diǎn)都被芯片覆蓋,不可見(jiàn),是多層板。設(shè)計(jì)為使用磁珠或 0 歐姆電阻連接,電源和地之間的短路將斷開(kāi)磁珠檢測(cè)并更容易找到特定芯片。