做好PCBA加工需要做到的三點(diǎn)要求

2022-08-05

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　　隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，許多電子產(chǎn)品正朝著小而精的方向發(fā)展，這使得許多貼片元件的尺寸越來(lái)越小。不僅加工環(huán)境的要求不斷提高，而且SMT加工工藝也有更高的要求。要做好PCBA加工和SMT貼片工作加工廠至少需要做以下三點(diǎn)。

　　一，進(jìn)行SMT加工過(guò)程中，我們都知道需要使用錫膏。對(duì)于剛購(gòu)買的錫膏，如果不立即使用，必須存放在5-10度的環(huán)境中。為了不影響錫膏的使用，不得放置在零度以下的環(huán)境中。

做好PCBA加工需要做到的三點(diǎn)要求

　　二，SMT加工過(guò)程中，貼片機(jī)設(shè)備必須經(jīng)常檢查。如果設(shè)備老化或某些部件損壞，為了確保貼片不會(huì)彎曲，必須修理或更換新設(shè)備。只有這樣，我們才能降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率。

　　三，進(jìn)行SMT加工過(guò)程中，如果要保證PCB板焊質(zhì)量，必須時(shí)刻注意回流焊工藝參數(shù)的設(shè)置是否非常合理，如果參數(shù)設(shè)置有問題，PCB板材焊接的質(zhì)量無(wú)法保證。所以通常，爐溫必須每天測(cè)試兩次，至少一次。只有不斷改進(jìn)溫度曲線，設(shè)置焊接產(chǎn)品的溫度曲線，才能保證加工產(chǎn)品的質(zhì)量。