pcba老化測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

　　老化測(cè)試的主要目的是通過高溫、低溫、高低溫變化以及電功率等綜合作用，來模擬產(chǎn)品的日常使用環(huán)境，暴露出PCBA的缺陷，比如焊接不良，元器件參數(shù)不匹配，以及調(diào)試過程中造成的故障，以便剔除和改善，對(duì)無缺陷的PCBA板將起到穩(wěn)定參數(shù)的作用。

pcba老化測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

　　pcba老化測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

　　1、低溫工作

　　將PCBA板放在-10±3℃的溫度下1h后，在該條件下，應(yīng)帶額定負(fù)載，187V和253V條件下，通電運(yùn)行所有程序，程序應(yīng)正確無誤。

　　2、高溫工作

　　將PCBA板放在80±3℃/h后，在該條件下，帶負(fù)載，187V和253V條件下，通電運(yùn)行所有程序，程序應(yīng)正確無誤。

　　3、高溫高濕工作

　　將PCBA板在溫度65±3℃、濕度90-95%條件下，時(shí)間48h，帶額定負(fù)載通電運(yùn)行各程序，各程序應(yīng)正確無誤。