偉利仕（上海）電子有限公司
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在SMT貼片加工中回流焊是一種非常關(guān)鍵的加工工藝，回流焊的質(zhì)量將直接影響到PCBA加工的表面貼裝質(zhì)量。想要優(yōu)化回流焊工藝達(dá)到不出現(xiàn)加工不良的目的就要先了解有哪些因素會影響到回流焊的質(zhì)量，下面專業(yè)PCBA代工代料廠商盈弘科技就簡單給大家介紹一下。
在實際的電子加工過程中回流焊出現(xiàn)的焊接質(zhì)量問題不止是與回流焊這個加工過程有關(guān)，也可能與其他的PCBA加工過程中的一些因素相關(guān)，比如說生產(chǎn)線設(shè)備條件、軌道交通通訊板PCBA基板的焊盤和可生產(chǎn)性設(shè)計、元器件可焊性、焊膏質(zhì)量、印制電路板的加工質(zhì)量和SMT貼片加工的各道工序的工藝參數(shù)等。SMT貼片的加工質(zhì)量和PCBA焊盤的設(shè)計有著重要關(guān)系，PCBA基板的焊盤設(shè)計得當(dāng)可以在加工中自校正少量的歪斜，如果不得當(dāng)即便是貼裝位置準(zhǔn)確也很可能會出現(xiàn)元器件位置偏移等不良現(xiàn)象。
一、軌道交通通訊板PCBA基板焊盤設(shè)計應(yīng)掌握的關(guān)鍵要素：根據(jù)各種元器件焊點結(jié)構(gòu)分析，為了保證焊點可靠性焊盤設(shè)計應(yīng)滿足以下要素：
1、對稱性：兩端焊盤對稱，才能保證熔融焊錫表面張力平衡。
2、焊盤間距：確保元件端頭或引腳與焊盤哈當(dāng)?shù)拇罱映叽纭?/p>
3、焊盤剩余尺寸：元件端頭或引腳與焊盤搭接后的剩余尺寸保證焊點能夠形成彎月面。
4、焊盤寬度：應(yīng)與元件端頭或引腳的寬度基本—致。
