當(dāng)前標(biāo)簽:PCBA
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普通焊點(diǎn)費(fèi),DIP焊點(diǎn)費(fèi),手工焊點(diǎn)費(fèi),膠紙費(fèi),人工費(fèi),清洗費(fèi),包裝費(fèi),運(yùn)輸費(fèi),綜合費(fèi)用,然后加上應(yīng)該有的利潤(rùn),形成PCBA總報(bào)價(jià)。PCBA包括內(nèi)容有PCB空板經(jīng)過SMT上件,再經(jīng)過DIP插件的整個(gè)制程,簡(jiǎn)稱PCBA.印刷電路板,常使用英文縮
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元器件的烘烤部分濕敏性器件(MSD)在使用前需要做烘烤的處理。如PCB,IC,LED等。這些都是PCBA生產(chǎn)中的關(guān)鍵器件,如未按要求烘烤會(huì)給生產(chǎn)帶來毀滅性的災(zāi)難。PCB有多種類型,低端產(chǎn)品的PCB板多使用噴錫,OSP板。高端多層的服務(wù)器主
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PCBA的生產(chǎn)技術(shù)與常見問題(一)享譽(yù)全球的質(zhì)量大師田口博士認(rèn)為,產(chǎn)品質(zhì)量首先是設(shè)計(jì)出來的,其次是制造出來的。這種觀念得到了很多電子產(chǎn)業(yè)從業(yè)者的認(rèn)同,在制造端的工作人員尤其信奉這樣的說法。一個(gè)產(chǎn)品有一個(gè)好的設(shè)計(jì),就如同先天發(fā)育良好的嬰兒,這
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pcba老化測(cè)試標(biāo)準(zhǔn) 老化測(cè)試的主要目的是通過高溫、低溫、高低溫變化以及電功率等綜合作用,來模擬產(chǎn)品的日常使用環(huán)境,暴露出PCBA的缺陷,比如焊接不良,元器件參數(shù)不匹配,以及調(diào)試過程中造成的故障,以便剔除和改善,對(duì)無缺陷的PCBA板將起到
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什么是PCB?PCBA又是什么?它們之間有什么區(qū)別?關(guān)于PCBAPCBA是PrintedCircuitBoard+Assembly的簡(jiǎn)稱,也就是說PCBA是經(jīng)過PCB空板SMT上件,再經(jīng)過DIP插件的整個(gè)制程。注:SMT和DIP都
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相信很多人對(duì)于PCB電路板并不陌生,可能是日常生活中也能經(jīng)常聽到,但對(duì)PCBA或許就不太了解,甚至?xí)蚉CB混淆起來。那么什么是PCB?PCBA是如何演變出來的?PCB與PCBA的區(qū)別是什么?下面我們具體來了解下。什么是PCB?PCBA又是