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SMT代加工過程中的ESD可能存在哪些危害 ANSI/ESDS20.20是美國(guó)靜電放電協(xié)會(huì)電子產(chǎn)品的SMT生產(chǎn)和加工過程中的靜電防護(hù)標(biāo)準(zhǔn)的過程中,是權(quán)威的標(biāo)準(zhǔn)的國(guó)際電子行業(yè)的靜電防護(hù),是靜電放電保護(hù)標(biāo)準(zhǔn)的認(rèn)證。其中企業(yè)通過ANSI/
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SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱,PCB(PrintedCircuitBoard)為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(SurfaceMountedTechnology的縮寫),是電子組裝行業(yè)
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SMT流程SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠),貼裝(固化),回流焊接,清洗,檢測(cè),返修1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上,為元器件
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SMT貼片雙面組裝工藝A:來料檢測(cè),PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠),貼片,烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠),貼片,烘干,回流焊接(推薦僅對(duì)B面,清洗,檢測(cè),返修)此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PL
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SMT貼片加工的貼片機(jī)有幾種吸嘴對(duì)于大多數(shù)貼片機(jī)廠家來講,貼片機(jī)的高效率工作是高生產(chǎn)訂單的有力保障。而貼片機(jī)的高效率工作則是取決于貼片機(jī)吸嘴的高質(zhì)量工作。SMT貼片加工的貼片機(jī)有幾種吸嘴每個(gè)廠家的貼片機(jī)的吸嘴數(shù)量都不一樣的,但是都分為高速頭
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元器件的烘烤部分濕敏性器件(MSD)在使用前需要做烘烤的處理。如PCB,IC,LED等。這些都是PCBA生產(chǎn)中的關(guān)鍵器件,如未按要求烘烤會(huì)給生產(chǎn)帶來毀滅性的災(zāi)難。PCB有多種類型,低端產(chǎn)品的PCB板多使用噴錫,OSP板。高端多層的服務(wù)器主